小米11青春活力版內部構造怎么樣-手機拆機測評
小米11青春活力版這款手機為用戶提供很好的手機顏值，那么這款手機的內部構造是什么樣的？這里小編為大家帶來最新的手機資訊，可以更加好的了解這款手機的內部構造。
小米11青春活力版內部構造怎么樣
小米11青春活力版的手機卡托位于手機底部，采用正反雙Nano-SIM卡設計，不支持外置內存卡擴展。后蓋使用平面玻璃材質，內側有泡棉橡膠材料作為緩沖支撐。后蓋與機身間通過黑色泡棉膠貼合固定。
位于底部的卡槽為獨立組件，通過FPC軟板連接主板，正面有塊緩沖膠墊。主板蓋采用塑料加金屬材料制造，集成LDS技術天線，主板蓋內側貼有石墨散熱膜一直延伸至電池表面。
底部揚聲器模塊采用封閉式一體音腔設計，模塊尺寸比普通的一體音腔揚聲器小三分之一。音腔外殼集成LDS技術天線，揚聲器表面貼有石墨散熱膜。
4顆攝像頭都為獨立模組，主板芯片屏蔽罩表面貼有石墨散熱膜。
電池通過底部大塊的塑料膠紙固定，型號為BP42，厚度僅為4mm。額定電量4150mAh，由珠海冠宇提供。
主板與副板通過FPC軟板連接，底部一側有塊用RF同軸線連接的天線小板。主板與顯示屏之間還有一塊轉接軟板，軟板使用黑色雙面膠貼合固定。主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。
中框支撐板與主板電池之間有導熱銅片和導熱銅管輔助整機散熱，銅上涂有灰色導熱硅脂。并與主板屏蔽罩接觸。
閃光燈軟板用雙面膠貼在主板背面屏蔽罩表面，軟板上集成光線傳感器。
音量鍵和指紋識別器用金屬定位片固定，軟板則通過雙面膠固定凹槽內，側邊指紋集成電源鍵功能。
中框與屏幕通過泡棉膠貼合，所以通過加熱拆解屏幕。中框正面貼有大面積石墨散熱膜，散熱膜與支撐板之間就是導熱銅片和銅管。
拆解分析
小米11青春活力版的拆解難度一般，復原度一般。內部采用三段式堆疊組裝，使用螺絲和黏膠方式固定組件。
整機厚度僅為6.8mm，由于前后都采用了直面平板玻璃設計，電池厚度則控制在4mm以內。而散熱方面比較出色，同時采用銅箔、石墨散熱膜、導熱硅脂和導熱銅片銅管。
細節亮點
小米11青春活力版屏幕采用國產天馬6.55英寸超薄 AMOLED柔性屏，2400x1080分辨率，90Hz刷新率。
保護玻璃采用直面平板設計，玻璃后蓋同樣采用平板設計，在中框厚度基本沒有變化狀態下，前后玻璃平面設計大大減少整機厚度，屏幕厚度1.2mm，玻璃后蓋厚度0.7mm。
手機采用上海南芯半導體SOUTHCHIP SC8551國產快充芯片。這是eWisetech首次在手機中發現除海思外的國產快充芯片。
后置的三顆攝像頭均采用三星CMOS感光元件。6400萬主攝型號為S5KGW35P，F/1.8光圈;500萬長焦型號為S5K5E9YX，F/2.2光圈;800萬超廣角CMOS型號為S5K4H7，F/2.2光圈,在超廣角的鏡頭外圈還套有一圈硅膠圈。
主板ic信息
主板正面主要IC(下圖):
1. SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB內存+128GB閃存
2. Qualcomm-驍龍778G 5G八核處理器
3. Qualcomm-射頻收發器
4. Qualcomm-WIFI、藍牙
5. Qualcomm-電源管理
6. SOUTHCHIP- SC8551-快充芯片
7. Qualcomm-音頻解碼
8. InvenSense-六軸加速度計和陀螺儀
9. AMS-光線距離傳感器
主板背面主要IC(下圖):
1. Qualcomm-電源管理
2. Qualcomm-電源管理
3. SKYWORKS-射頻前端模塊
4. NXP-NFC控制芯片
5. Qualcomm-包絡跟蹤芯片
總結信息
在主板分析完成后，我們發現射頻收發器與主電源芯片的選擇與驍龍888平臺相同。比較特別的是小米11青春活力版中使用了一顆國產快充芯片——上海南芯半導體SOUTHCHIP SC8551快充芯片。這也是eWiseTech第一次在高通平臺中發現的國產快充芯片。(編：Judy)
