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            筆記本

            筆記本電腦的Intel CPU處理器后面的M和U、H是什么意思(圖文)

            電腦迷 2020-10-19 19:41:01筆記本

            cpu后面的M,UM,XM,QM,LM是什么意思?

              M的意思是Mobile,處理器是為筆記本設計的,功耗和發熱量較低,適合筆記本使用Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              X表示 Extreme,表示性能最高的;Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              L表示Low voltage,指的是低電壓版CPU,發熱量跟標準版的相比大約只有一半。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              U表示Ultra Low Voltage,超低電壓版CPU,發熱量和功耗比L系列的還要低。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              Q表示Quad,強調這顆CPU是四核心的,而且標明Q的處理器只有筆記本系列的CPU,因為筆記本的處理器一般是雙核的。貌似四核只有i7才有qm的型號。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              還有一款XM系列,主要針對高端市場Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              ps:臺式機的CPU即使是四核,也不標明。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              M是指標準頻率版本,也可以理解為筆記本中央處理器。目的是為了區分臺式電腦的CPU和筆記本電腦的CPU。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              相對的,U是指低電壓版,一般頻率比較低,功耗低,熱量小,適合超極本電腦。從性能角度出發,帶有M的CPU會表現更強。例如Core i5 4200M會比Core i5 4200U強20%左右,價格也會高一點。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              u代表低電壓,主頻低,適合超級本和商務本,辦公用,玩不起大型游戲。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              m代表標電壓,主頻適中,適合游戲本,稍微好一點的,玩大型游戲無壓力。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              h代表高電壓,主頻很高,只要顯卡和內存夠好,什么游戲都無壓力。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              另外,不要過分苛求U與M的性能差距,因為在正常使用中很難差距細微的變化。就算是使用Core i7 4800MQ頂級處理器,使用過程中的用戶體驗和i5差不多。請根據自己的預算和需求來選擇屬于自己的處理器。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              U——低電壓,典型功耗為17w,28wOrz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              M——標準電壓版,典型功耗為37w,47wOrz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              低壓和標壓的差距:同代直接對比頻率比如i5-4200u和i5-4200M,一個雙核睿頻2.3,一個雙核睿頻3.0,那么性能差距就是23.3%,不算太大Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              低壓優勢:省電,劣勢:不可更換Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              標壓優勢:性能相對較高,可更換Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              cpu的后綴含義如下圖Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

            筆記本電腦的Intel CPU處理器后面的M和U、H是什么意思Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              U是超低壓移動版,主要特點是功耗低,電腦續航時間長,但性能大打折扣Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              M是移動標準版Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              H是BGA封裝Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              采用BGA技術封裝的內存,可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;另外,與傳統TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

              BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數(電流大幅度變化時,引起輸出電壓擾動)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。Orz電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

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                      阿娇13分49秒无删减版