ROG槍神6筆記本電腦全面評測-性能深度測評(3/6)
硬件分析
ROG 槍神 6 的 CPU 是 2022 年當之無愧的移動端旗艦 i9-12900H。它采用全新的混合架構設計，6 性能核 + 8 能效核，其中 6 個性能核支持超線程技術，因此共有 14 核 20 線程。
基礎頻率 3.8GHz;睿頻 5.0 GHz;三級緩存高達 24MB，同時還新增了對 DDR5 內存的支持。出場默認 TDP 為 45W，默認最大睿頻功耗 115W，但 ROG 方面給的功耗十分充裕，具體的表現可以看后面的烤機環節。
GeForce RTX 3070Ti 筆記本電腦 GPU 則是英偉達最近的新款移動端游戲獨顯。
相比于 GeForce RTX 3070 筆記本電腦 GPU, 它的流處理器增加了 15% 左右，可以通過 Dynamic Boost 功能獲得額至多 25W 的功耗，顯存方面則為 8GB GDDR6。
這兩顆核心的功耗都是不低的，那我們接下來就拆機看看，ROG 槍神 6 在散熱上做了哪些努力。
可以看到它采用了冰霜散熱架構 2.0，擁有雙風扇 + 四出風口 + 六熱管設計的豪華散熱設計，在這些熱管下方，是新一代暴力熊的液金導熱。
液金的工藝難度很高，但導熱性遠強于傳統硅脂。通過這種方式，ROG 槍神 6 可以成功壓制 i9-12900H+RTX 3070Ti 的大量熱量。
均熱板下方是 DDR5 內存，8Bank Group 規格，每條 16GB 4800MHz，內存性能極佳，需要更大的話可以自行升級擴容。
自帶的硬盤為 1TB 的鎂光 OEM 硬盤，型號為 Micon3400 是一塊性能很好的 PCIe 4.0x4 高速硬盤。如果不夠的話下方還有一個額外的 M.2 插槽。
ROG 槍神 6 最下方是一塊 90Wh 的電池，在電競游戲本中算是相當之大了，外出辦公不成問題。配合 100W 的 PD 充電器，外出可以和手機共用，大大減少旅行重量。
