NZONES7真機拆機-內部構造怎么樣(2/2)
屏幕與內支撐通過膠固定，同樣使用加熱臺加熱，再利用撬片分離屏幕。在內支撐正面貼有大面積石墨片，有利于散熱。
拆解NZONE S7就這簡簡單單的五步就完成了，共采用20顆螺絲固定，內部是比較常見的三段式結構，似乎有些簡單，但好處是可還原性強，會便于維修。
防塵方面是在SIM卡托、USB接口和耳機孔處設置硅膠圈，能起到一定的防塵作用。散熱是采用導熱硅脂+石墨片的方式進行散熱，并未采用液冷管。
在配置一覽中我們得知，NZONE S7搭載的是聯發科天璣700 5G處理器，在具體芯片方案上又是怎樣的呢?
▼主板正面主要IC：
1、Media Tek-MT6838V-八核處理器
2、Samsung-KM2L9001CM-B518-6GB內存+128GB閃存
3、OnMicro-OM9577-11- 5G射頻前端L-PAMiF收發芯片
4、OnMicro-HS8443-61- 4G射頻前端MMMB功放芯片
5、OnMicro-OM8741M-SP4T 開關芯片
6、Media Tek-MT6030UP-電源管理芯片
7、SOUTHCHIP-SC8545-充電芯片
8、Lansus Technologies-FX5627L-射頻功放芯片
9、Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM芯片
10、Media Tek-MT6308-電源芯片
▼主板背面主要IC：
1、OnMicro-OM8816-61- 4G射頻前端TxM發射芯片
2、Media Tek-MT6190MV-射頻收發器芯片
3、OnMicro-OM1502-11- 5G射頻前端L-FEM接收芯片(3顆)
4、Media Tek-MT6365VPW-電源管理芯片
5、Media Tek-MT6315NP-電源管理芯片
6、氣壓傳感器
7、MEMSIC-指南針芯片
在NZONE S7的整機方案中，我們還是找到了不少國產廠商。其中來自于昂瑞微電子的射頻前端芯片高達7顆，包含了5G射頻前端模組(OM9577-11 和 OM1502-11)、4G射頻前端模組(OM8816-61和 HS8443-61)、天線開關芯片(OM8741M)等。
更值得一提的是，5G新頻段射頻前端解決方案中包含1顆OM9577用于發射接收的n77/78 L-PAMiF和3顆OM1502用于接收的n77/78 L-FEM。其中，OM9577是一顆集成功放、低噪放、濾波器和射頻收發開關的高集成度射頻前端收發模組，既能節省PCB板布局空間，也能有效降低成本。
還有就是比較熟知的南芯半導體了，NZONE S7快充方案就是采用南芯半導體(SC8545)。
這兩家國產廠商大家應該都比較熟悉了，昂瑞微電子是中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商，專注于射頻/模擬集成電路的設計開發。我們在榮耀60(OM9902-11/15和OM9901-11)以及榮耀X30 Max(OM9902-11和OM9901-11)中都曾經出現。而南芯半導體多出現在華為，榮耀和小米的設備中。(可以到ewisetech查詢還有哪些設備使用到了同款芯片)
總結
NZONE S7單獨從性能與配置上來看，屬于5G 入門機。拆解后我們也可以發現整機結構簡單，塑料后蓋，并且未采用液冷管，在防水性能、散熱方面上都不算好。
不過在主要芯片方案上，除內存&閃存和傳感器外全為國產。射頻部分更是達到全國產化，包括多顆昂瑞微電子的4G、5G射頻功放芯片和射頻開關芯片。我們欣喜地看到整機的國產芯片廠商的占比正在逐年提高。
