OPPOFindX5Pro真機上手測評-手機開箱測評(3/8)
前置單挖孔攝像頭:32MP , IMX709傳感器,f/2.4 光圈。
這次的Find X5 Pro延續了上代Find X3 Pro的環形山2.0設計,為打造出更具立體感的環形山,OPPO在工藝上采用了用14道拋光工序對環形山弧面和平臺面進行精細化打磨。相較Find X3僅環形山部分打磨工序就增加一倍之多。這也讓陶材質瓷環形山視覺上更加挺立,光陰之間,棱線分明。



除了業界首屈一指的一體成型鏡臺面鏡頭設計,OPPO這次在影像方面的提升更是巨大。
該機搭載了OPPO的首款自研影像專用NPU,馬里亞納 MariSilicon X,該芯片誕生于DSA新黃金架構理念和6nm先進工藝制程下, 在提供空前強大的算力和能效比的同時,實現了視頻處理的全面進化。
同時這是OPPO首次在計算影像領域實現了全鏈路的垂直整合,包括芯片和自研算法的整合,芯片和通用平臺的整合、以及芯片和深度定制傳感器的整合,能夠完全服務于OPPO定制化的計算影像需求。自研影像專用NPU,馬里亞納 MariSilicon X將和SoC一起構成了手機核心運算的左右大腦,開啟一機雙芯時代。
這也是OPPO這次的Slogan“一幀影像,動用兩塊芯片”的由來,簡單來講就是,一道菜,由兩名業界頂尖大廚合力為你烹飪,那最終對于菜品的期待值,可以直接拉到頂格了。


后殼材質上,Find X5 Pro這次的選擇是陶瓷,用官方更準確的說法是一體化納米微晶陶瓷,它可以帶來手感和視覺的雙重享受。
也正是因為陶瓷的加入,才能使的Find X5 Pro的后置鏡頭環形山部分可以實現光影均一的視覺效果,讓它看起來就像是一整塊璞石切割出來然后打磨好的玉器一般完整。
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