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2022年3月手機處理器性能排行最新天梯圖(2/2)

云狐手機 2022-04-06 11:25:02手機評測

除了天璣8000和8100外，聯發科當天還發布了天璣1300處理器，它屬于上一代天璣1200的升級版。

1、聯發科天璣8000/8100

目前，天璣8000系列主要有天璣8000和天璣8100兩款，兩者均采用臺積電5nm工藝制程，八核CPU架構設計，包括4個A78、4個A55的八核CPU，擁有4MB三級緩存，集成Premium架構的六核Mali G610圖形核心。

區別在于天璣8100的A78大核心主頻為2.85GHz，高于天璣8000的2.75GHz，性能相對更強一些。以下是天璣8100和8000詳細規格對比。

性能方面，從搭載天璣8100的手機跑分來看，其安兔兔跑分超過了 80萬分，魯大師跑分超過了 90 萬分，綜合性能超過了高通驍龍870，僅次于驍龍888。

2、天璣1300

天璣1300可以看作是上一代天璣1200的升級版。不過，我們從這兩款處理器的核心參數對比來看，兩者區別不大，包括基本架構、CPU、GPU等核心規格都沒動，這意味著這兩款處理器在性能上的差距不大。

根據聯發科官方的說法，天璣1300相比天璣1200主要是強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能，可以呈現更精彩的照片畫質。

具體來說，天璣1300 集成了六核架構的獨立 AI 處理器 APU 3.0，性能對比上一代芯片提升 10%，算力進一步提升。擁有先進的多任務調度功能，可在多任務并行處理中發揮更高的性能和能效。

綜合來看，天璣1300其實就是天璣1200的馬甲版，性能幾乎沒有提升，主要是一些細節方面的改進與升級，它亮點或許主要在于千元機的定位，具備較高的性價比吧。

另外值得一提的是，本次天梯圖更新中，還上調了聯發科天璣9000綜合排名。原因是從最新的一些機型測試來看，天璣9000的跑分成績比高通驍龍8 Gen1還高一些，所以其排名在上期的基礎上有所提升。

鑒于高通芯片在優化上有一些優勢，這次我們將這兩款芯片的排名，放在了基本同一水平上，僅供參考。

二、高通新CPU曝光

高通三月雖未發布新處理器，但也有2款新Soc曝光，預計將在五月上旬發布。

3 月 25 日，有消息稱高通將會在 5月上旬召開新品發布會，將會發布驍龍8 Plus高端芯，同時還將會推出驍龍7系列芯片。

據爆料，驍龍8 Plus基于臺積電4nm工藝制程打造，由于三星代工的4nm芯片驍龍8良率低，所以高通也將轉向臺積電，力求扭轉這一局面。

與驍龍8一樣，驍龍8 Plus依然是“1+3+4”三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級，安兔兔跑分有望突破120萬分。

驍龍7系列芯片也將迎來更新，爆料稱目前已有手機廠商已經拿到了這顆芯片并開始測試，目前具體型號命名不詳。它可能會延續“超大核+大核+小核”的設計方案，性能將會再創新高。

去年小米曾全球首發并獨占高通驍龍驍龍780G，新一代驍龍7系盲猜可能會命名為驍龍790G之類的，預計將與天璣8000系列展開競爭，下半年會有終端新品上市，值得關注。

其他的蘋果、三星、紫光展銳、華為等芯片廠商本月都沒有新處理器發布，也沒有什么新消息，這次天梯圖更新就不介紹了。

以上就是2022年三月最新一期的手機CPU天梯圖更新，排名僅供大致參考，不做嚴格性能對比。