ROG槍神6Plus超競版性能怎么樣-性能詳情(圖文)
ROG槍神6Plus超競版作為一款綜合性能出眾的筆記本，可以輕松應對了小伙伴們的各色需求哦，那么在這款筆記本中到底是可以為我們帶來何種性能體驗呢？現在就有小編來為大家介紹一下吧。
一、ROG槍神6Plus超競版性能怎么樣
所謂 HX 旗艦處理器，就是一類 TDP 為 55W 的移動端標壓處理器，它們的核心規模于同等級的桌面級處理器相同，
擁有最多 16 核心 24 線程、16 條處理器直連 PCIe Gen 5.0 通道、支持高達 128GB 的 DDR5 (高達 4800MHz / 5200MHz)和 DDR4 內存(高達 3200MHz / LPDDR4 4267MHz)，在移動端上可謂降維打擊。
而我們今天的主角 i9-12950HX 正是旗艦中的旗艦。它采用 intel 7 10nm 制程工藝打造，擁有 8 個性能核 + 8 個能效核，其中 6 個大核支持超線程技術，因此共有 16 核 24 線程。基礎頻率 3.6GHz;睿頻 5.0 GHz(ROG 預超頻到 5.2GHz);三級緩存高達 30MB。出場默認 TDP 為 55W，但這個只是基準的要求，至于 ROG 在性能這塊有多激進，稍后在烤機環節我們就知道了。
顯卡方面則是目前移動端最強的 GPU——GeForce RTX 3080 Ti。它配備了 7424 個 CUDA 核心，搭載 256 bit 16GB GDDR6 顯存，
首次在筆記本上實現 512 GB / s 的帶寬，是目前顯存最大最快的筆記本 GPU。TDP 方面與 RTX 3080 保持一致，官方預設為 150W，但通過 Dynamic Boost 功耗平衡技術可以實現最高 175W。
那么這兩顆堪比臺式機的核心，是通過什么散熱模組壓制的呢?那我們接下來就拆機看看，ROG 槍神 6 Plus 超競版在散熱上做了哪些努力。
可以看到它采用了一個雙風扇 + 大面積真空腔均熱板的散熱模組，而且模組上有定制的印刻，彰顯了它下方的強悍配置。
為了更好地導熱，在這塊均熱板下方，是暴力熊的液金導熱。液金的工藝難度很高，但導熱性遠強于傳統硅脂。不過也正是如此，就不推薦自行拆裝了。
在烤機前，我們先在奧創中心內開啟手動模式，并將 CPU 的功耗和風扇速度全部拉滿，看看這套模具的極限在哪里。
我們現在就進入烤機環節測試一下。首先是單烤 CPU，我們用 AIDA64 單烤 FPU 進行烤機。在 15Min 的單烤 FPU 后，
CPU 可以保持在驚人的 140W，溫度在 94℃左右，這個性能釋放即便是塞一個桌面級 i9 也能壓得住了，不可謂不強大。
然后我們使用 FurMark 甜甜圈進行單烤 GPU，由于 DynamicBoost 技術的加持，這顆 RTX 3080Ti 全程都可以穩定在 175W 的滿功耗，溫度也僅有 62℃。可見 ROG 槍神 6 的散熱功力相當之扎實。
