華碩天選3酷睿版全面評測-性能深度測評(3/5)
從下圖中可以看出,它采用了一個五銅管雙風扇的設計,散熱規格上做的還是不錯的。電池是天選 3 的一大亮點,容量高達 90Wh,在游戲本中是第一梯隊的大小,同時機身也保留了硬盤拓展位。

那么它能否壓得住 RTX 3060 Laptop 和 12 代 H45 酷睿 i7-12700H 處理器呢?室溫 24℃下,我們打開增強性能模式,然后使用 AIDA64 進行單烤 FPU,功耗穩定在 90W,溫度穩定在 87℃,這個性能釋放相比上代天選 2 強了近一倍,提升相當明顯。

然后我們使用 FurMark 甜甜圈進行單烤 GPU, 全程都可以穩定在 140W,77℃。相比于天選 2 不僅性能提升了,溫度還降低了。

在 3DMark 中,Time spy GPU 跑分達到了 9153 分,和同為 RTX 3060 的天選 2 相比強了 15% 左右,提升很顯著。

在 R20 中,獲得了單線程 698 分,多線程 6943 分的成績,提升非常顯著,屬于酷睿 i7-12700H 的正常表現,可以滿足所有 3A 游戲的需求。

在 R23 中,獲得了單線程 1821 分,多線程 18274 分的成績,同樣屬于酷睿 i7-12700H 的正常表現。

硬盤是美光的 PCIe4.0*4 固態硬盤,容量 512G,速度還是相當不錯的。

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