手機評測

紅魔7S開箱評測-真機上手測評(2/7)

云狐手機 2022-07-12 18:09:15手機評測

此次搭載的高通驍龍8+處理器，采用了臺積電4nm工藝，在能耗表現上相比三星4nm工藝更為優秀，并且性能也有所提升，CPU超大核主頻達到了3.2GHz，CPU大核主頻提升至2.75GHz，而CPU小核也提升到了2.02GHz，理論是一回事，實際表現如何呢?

我們先來看跑分情況，在開啟內置風扇的情況下，紅魔7S安兔兔跑分來到了112萬分;而GeekBench的性能測試，CPU單核達到了1330分，多核4218分，相比驍龍8處理器，都有不小的提升。

同時，我們也使用3D Mark進行了壓力測試，在20輪壓力測試中，紅魔7S最佳循環分數為10890分，最低循環分數為10763分，穩定性達到了98.8%，顯著優于驍龍8的表現。

那實際游戲表現如何呢?話不多說，我們直接上《原神》來看下表現，測試采用了極高畫質、幀率60，室溫大約26℃，我們進行了30分鐘的測試，其中前8分鐘左右為野外打怪，后面為璃月港跑圖。可以看到，整個過程中，幀率基本一致可以維持在60幀上下，平均幀率也來到了60.7幀，相當出色。而游戲時實際的感受來說，也是相當流暢的，特別是在打怪的時候，操控體驗可以用酣暢淋漓來形容。

當然，驍龍8+的性能提升可以說是功不可沒，但紅魔7S在散熱方面的升級也同樣重要。紅魔7S此次升級到了新一代的ICE魔冷散熱系統，采用了9層散熱技術進行加持，包括大家熟悉的高速離心風扇、航天級石墨烯復合相變材料、超柔高導熱稀土，峽谷散熱風道、石墨烯銅箔、VC 散熱片、高導熱凝膠、復合石墨烯、航空鋁材中框。所有這些結合在一起，能夠有效抑制機身溫度上升，這同樣也能確保手機性能長時間穩定發揮。