真我GT2大師探索版全面評測-性能深度測評(2/5)
性能:驍龍8+搭配獨顯芯片,游戲穩而冷靜
作為首批搭載第一代驍龍8+處理器的旗艦機,真我GT2大師探索版的性能表現毋庸贅述,堪稱目前手機市場上的頂級水準。為了驗證其性能表現,我們首先請出評測編輯們的“好朋友”安兔兔和3D Mark,對這款手機進行跑分測試。

可以看到,安兔兔成績達到了1056779分,3D Mark成績達到10454分,表現十分出色。
當然,跑分測試與用戶的真實使用場景肯定不完全一致。為了考驗真我GT2大師探索版的性能極限,我選擇了大多數用戶日常使用中負載最終的游戲場景進行測試,至于具體的測試游戲,自然非《原神》莫屬。
為了營造出極限的測試環境,我將《原神》設置為60幀+極高畫質,在這樣的畫質設定下,打開GT模式,真我GT2大師探索版的20分鐘平均幀率為58.8fps,幀率曲線僅有小幅波動,整體游戲表現十分流暢。

這樣的成績是在打開真我GT2大師探索版的GT模式測試出來的,在這一模式下,手機為了提供給用戶最為極致的游戲體驗,并不會進行鎖幀、降低畫面分辨率等其他品牌的“優化”行為,讓手機可以真正放開手腳,發揮出第一代驍龍8+處理器的全部實力。這樣將選擇權交給用戶的設計,給了用戶更大的自主權,更加實用。
雙VC冰芯散熱Max系統讓手機夠冷靜
想讓驍龍8+火力全開,足夠強勁的散熱必不可少。為了壓制驍龍8+處理器的熱量,真我GT2大師探索版搭載了雙VC冰芯散熱Max系統,不同于普通VC散熱系統僅有一側VC覆蓋熱源,單面傳導的方式,而并列排布的雙VC立體散熱架構散熱更加迅猛,真正實現主板區域雙通道的快速散熱。

真我GT2大師探索版散熱總面積高達37904mm2,對比上一代真我GT大師探索版(12387mm2)提升206%。同時VC總面積高達4819mm2,相比上一代提升153%。整體采用十一層散熱結構,搭載了包括自然界熱導率超強的?剛?凝膠、更?效的不銹鋼VC以及銅合金后蓋等配置,覆蓋了手機中大部分關鍵熱點,確保旗艦處理器性能的穩定釋放。
為了檢驗?剛?冰芯散熱系統的實際效果,我用真我GT2大師探索版在打開GT模式、60幀+極高畫質的設定下游玩了半個小時的《原神》,在游戲前后分別對手機進行測溫并記錄,結果如下:

可以看到在運行半小時后,機身平均溫度為40.8攝氏度。整個游戲過程中機身發熱處于可接受水平,如果關閉GT模式機身溫度還會進一步降低。
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