機模暗示 iPhone 14 Pro Max 采用藥丸形挖孔屏
近日網絡上開始流傳 iPhone 14 的模型照片,從后攝模組的凸起狀況來看,機模應該反映的是 iPhone 14 Pro Max 。繼上周看到四款機型的后蓋設計之后,@搞機王騰霄 又在微博上分享了兩張疑似 iPhone 14 Pro Max 的殼體模型。
此外分析師預測,另外兩款 iPhone 14 機型會沿用 12MP 后攝 + A15 Bionic 芯片,且沒有換用全新的藥丸型傳感器開孔。
不過在 iPhone 14 之后,據說 iPhone 15 普通款也會用上 " 藥丸開孔 ",且蘋果最早有望于 2024 年開始調整隱藏在屏幕下方的硬件。
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