戴爾燃7000配置參數（戴爾燃7000優缺點）
第七代酷睿系列處理器來了！本世代Intel CPU依然首發移動平臺，而這次首先迎來的是戴爾微邊框筆記本——燃·7000。這個新銳系列屬于便攜性能本范疇，同時擁有14寸和15寸兩條產品線，目前抵達ZOL評測中心的產品是14寸型號。
這款筆記本外觀簡潔優雅，在14寸獨顯本范圍中非常輕薄便攜，有XPS 系列的經典風范，配以第七代酷睿Kaby Lake架構CPU i5 7200U和Geforce 940MX獨立顯卡，綜合實力強勁。下面，我們從CPU方面開始，談一談這款筆記本的具體情況。
第七代酷睿CPU首測 戴爾微邊框燃·7000
命途多舛的14納米制程 生前身后糾葛百結
十年前，“扣肉”架構的Core 2 Duo處理器橫空出世，將AMD的K8 系列處理器斬于馬下，為Intel重回技術領導者的地位立下汗馬功勞。之前五年問世的奔騰4系列即使盡渾身解數迭代進化所不能做到的，被迅馳移動血統的“扣肉”一朝輕松拿下——這，是PC“現代史”上的大事。
Kaby Lake是新的開始嗎？
在此后的Intel的技術發展路線中，有兩個標志與此緊密相關——其一，移動CPU優先級高于桌面性能級產品；其二，Tick-Tock的架構/制程輪換節奏得以確立。十年過去了，筆記本的市場地位已經遠非臺式機可比，驗證了Intel的長遠眼光；但第二要素卻出現了波折，先是14nm自身難產導致第四代酷睿延壽衍生出了Haswell Reflesh家族，后是14nm的排頭兵Broadwell幾乎缺席桌面陣營（服務器大量存在，桌面僅有兩款PGA型號），Tick-Tock有夭折的危險。
戴爾 燃 · 7000 14英寸筆記本
面對擾亂路線圖的后果和10nm制程研發方面的困難，英特爾迅速調整了技術路線，決定將14nm制程延伸使用，采取優化迭代的方式，推出了相當于之前Haswell Reflesh地位的第七代酷睿處理器——Kaby Lake。至此，Tick-Tock節奏改變為同一代制程包含革新、優化、架構迭代三個步驟，從兩步走變成了三步走。
Kaby Lake實物圖
于是，今天我們拿到了搭載i5 7200U CPU的戴爾 燃·7000筆記本。
● Kaby Lake移動i5特性
目前已經正式發布的Kaby Lake系列第七代酷睿處理器包含兩大家族——對應Core m的Y系列和移動雙核Core i3/i5/i7的U系列，與上兩代Skylake/Broadwell前輩的功能定位保持一致。兩大家族均為低電壓系列，前者的熱設計功耗為4.5W級，后者則為15W級。除此兩家族外，桌面性能級的Kaby Lake型號如i7 7700K也有消息流出甚至可以核準精確的睿頻信息，只是見到實物還需要一定時間且提升比例應當弱于移動端（桌面級所有處理器放開TDP，僅僅提升主頻性能增幅有限）。
7系列命名再度一鍋粥
與前輩不同的是，此次產品線迭代，英特爾修改了產品線命名方式，原本的Core m5/m7系列后綴格式不變而前綴升級為Core i5/i7；Core m3依舊還是Core m3。這種顯而易見的混淆相信不會是無意識的行為。 當然，新的Core i5/i7(Y系列）對Core m3有一定的技術規格優勢，后者被閹割掉了AMT 11.0、TSX-NI兩項遠離普通用戶的技術（基本可以無視）。
而我們的主角i5 7200U隸屬于Kaby Lake第七代酷睿的U系列低電壓家族，首批三款包括Core i3-7100U、Core i5-7200U和Core i7-7500U。他們的CPU基礎和加速頻率分別為2.4GHz、2.5-3.1GHz、2.7-3.5GHz，相比于前一代Skylake對應型號，Kaby Lake CPU基礎頻率提升100-200MHz，加速頻率提升300-400MHz。
兩代架構對應CPU型號規格參數對比
在核顯方面，Kaby Lake-U的GT2的核芯定位不變，EU ALU運算單元規格不變，名字從HD 520變為HD 620。此外，新架構CPU內存繼續支持DDR3L-1600、LPDDR3-1866、DDR4-2133，而Core i3同樣閹割掉了AMT、TSX-NI技術。
Speed Shift技術
在新的技術特性方面，Kaby Lake獲得了Speed Shift技術的升級，可以增強Turbo Boost睿頻的靈活性，在短時睿頻段加強處理器的穩定性，智能降低功耗。此外，新的OPI內部總線升級讓PCI-E通道的分配更加科學，支持完整的PCI-E 3.0 X4帶寬NVme 固態硬盤，對存儲性能的提高是一大福音。Kaby Lake應該也支持10bit HEVC的解碼。
外媒Anandtech 總結的核顯 4K解碼能力匯總
英特爾演示的 4K HEVC 10bit 功耗情況
雙核負載實現3.1Ghz最大睿頻
就目前看到的這款戴爾 燃·7000 14寸筆記本而言，i5 7200U的具體規格已經完全確定——雙核心四線程、4MB 三級緩存等都同前代維持一致。在頻率方面，監測軟件還未能識別其睿頻規則，但通過Hardware Monitor可以確定目前的BIOS控制下，i5 7200U 雙核負載即為最大睿頻31倍頻，Ring頻率為29倍頻，烤機則在27倍基礎頻率和29倍頻之間浮動。
● i5 7200U理論性能對比
為了驗證第七代酷睿筆記本 燃·7000的實力，我們找到戴爾Skylake架構的XPS 13系列筆記本進行對比評測。為比對新處理器的性能提升幅度，我們選取同樣定位的i5 6200U與更高定位的i7 6500U進行測試。
在理論性能方面，我們選取了國際象棋、Cinebenchr R11.5/R15、X264 HD Benchmark和Wprime 軟件進行測試，他們分別可驗證處理器的整數性能、圖形渲染性能、視頻編碼性能和多線程圓周率浮點性能。
Cinebench R11.5性能測試
Cinebench R15性能測試
Wprime 性能測試
X264 HD Benchmark性能測試
國際象棋性能測試
從測試結果來看，拜更高、更堅挺的頻率和同頻的小幅度提升所賜，i5 7200U的性能大幅度拋離上代產品i5 6200U，十分接近更高定位的i7 6500U CPU。
如此看來，Kaby Lake架構，并不是完全沒有提升的雞肋填充產品，相信在移動領域有很大的潛力挖掘空間。
● 核芯顯卡理論圖形對比
相比于CPU性能提升的舉步維艱，Intel自從走上異構融合之路后，一直堅持“核顯大法好”的總路線絕不動搖，每一代的GPU性能提升幅度都遠遠超過CPU。幾年間，Intel在核芯顯卡方面既不乏HD2000-HD2500的架構優化神跡，也敢于大刀闊斧的擴充EU運算單元規模，衍生出GT3E、GT4E這樣晶體管面積可與CPU部分分庭抗禮的大核心集成顯示核心。那么，Kaby Lake的GPU同規格提升大么？我們結合3Dmark 和《古墓麗影9》親民大作來說話。
