Infinix自研 3D VCC 液冷散熱技術-散熱體驗怎么樣
現在的手機為了給小伙伴們帶來強悍的性能體驗感受,處理器雖然是變得更加強悍了但是其散熱也是成為了一個問題的,那么現在Infinix自研 3D VCC 液冷散熱技術又是可以為我們帶來何種感受呢?現在就有小編來為大家介紹一下吧。
Infinix自研 3D VCC 液冷散熱技術
7 月 22 日消息,傳音 Infinix 宣布開發了一種改進的液冷散熱技術,稱其為“3D Vapor Cloud Chamber”(3D VCC)。據該公司稱,與傳統 VC 液冷散熱設計相比,它將芯片組的溫度降低了 3°C。

據介紹,傳統手機的 VC 通常是扁平的,需要使用導熱膏(或類似材料)來配合芯片組和均熱板。
傳音 Infinix 設計團隊首次通過對 VC 形狀的維度進行創新設計,通過增加凸起,來使蒸發器的體積、儲水能力和熱通量都獲得了提升。

3D VCC 在腔室和芯片組之間留下微小的間隙,增加了 VC 的內部體積,意味著可以容納更多的冷卻液。實驗表明,3D VCC 可將芯片組的溫度降低 3°C,散熱速度提高 12.5%。
小編了解到,傳音表示,該方案解決了高集成度和高功率智能手機的高溫挑戰,例如 CPU 頻率降低、幀率下降或屏幕凍結問題,已獲得中國國家知識產權局認證。
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