amd zen4 7000系列處理器規格參數及新特性一覽

AMD已確認將于8月29日舉辦Ryzen7000“Zen4”CPU、AM5平臺和DDR5EXPO內存的發布會。該活動將進行現場直播，并由AMD首席執行官Dr.LisaSu、CTO、MarkPapermaster等高管。rAh電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網
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根據AMD發布的消息，此次活動將聚焦下一代PC產品，主要是AMD Ryzen 7000“Zen4”CPU、全新AM5平臺和DDR5 EXPO DRAM。雖然這些產品已公布，但要到9月才會開始銷售。rAh電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網
 

AMD Ryzen Zen 4規格參數一覽

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AMD Ryzen Zen 4 臺式機 CPU 新特性（功能）：

 

• 多達 16 個 Zen 4 核和 32 個線程
• 單線程應用程序的性能提升超過 15%
• 全新 Zen 4 CPU 內核（IPC / 架構增強）
• 全新臺積電 5nm 工藝節點，6nm IOD
• 每瓦性能比 Zen 3 提高 25%
• 與 Zen 3 相比，整體性能提升大于35%
• 與 Zen 3 相比，每時鐘指令 (IPC) 提高 8-10%
• 支持帶 LGA1718 插座的 AM5 平臺
• 全新 X670E、X670、B650E、B650 主板
• 雙通道 DDR5 內存支持
• 高達 DDR5-5600 本機 (JEDEC) 速度
• 28 個 PCIe 通道（CPU 專用）
• 105-120W TDP（高端170W）

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相比intel 12代的價格，Zen 4還是要貴一些，不過目前還沒有Zen 4的正式評測，其性能是否能超越intel 12代，目前還是個未知數。