硬件評測

驍龍 8 Gen 3 曝光，無緣 3nm，性能靠超頻？

云狐科技 2023-03-06 10:39:55硬件評測

高通下一代旗艦芯片驍龍 8 Gen 3 將在今年年底發布，且時間會比往年更早，年中是否會有 8+ Gen 2 成了疑問。現有消息稱，驍龍 8 Gen 3 已經定板，超大核心基于 ARM 公版 Cortex-X4 打造，大核基于 Cortex-A715，小核基于 Cortex-A515，核心架構依然是 1+4+3。

既然是新一代芯片且架構不變，想要繼續提升性能就只能拉高主頻了。據悉，第三代驍龍 8 的超大核主頻會超過 3.5GHz，預計在 3.5~3.6GHz 左右，比第二代驍龍 8 的 3.2GHz 有了極大的提升。與此同時，三星定制的超頻版第三代驍龍 8 for Galaxy，主頻或達到驚人的 3.72GHz。

臺積電和三星的 3nm 工藝都已經量產，蘋果也已經預定了臺積電的 3nm 工藝。但第三代驍龍 8 并沒有使用 3nm 工藝，而是使用臺積電的第二代 4nm（N4P）工藝，也就是和天璣 9200 同款工藝。

據了解，高通之所以不給第三代驍龍 8 用 3nm 工藝，原因是多方面的。首先臺積電第一代 3nm 的產能已經被多金的蘋果 " 包場 "，高通只能等產能釋放出來，此舉無疑會耽誤量產的進度。而且臺積電第一代 3nm 價格昂貴，據說每片晶圓的價格高達 2 萬美元，會導致芯片價格暴漲。現在芯片價格再度漲價，安卓旗艦機的價格已經越來越貴，很難讓消費者提起換機意愿。

無緣 3nm，性能靠超頻？要不是臺積電制程足夠強，新一代的驍龍 8 那真是畫美不看。

今日，科技博主 Kacper Skrzypek（@kacskrz）分享了新款小米鍵盤套裝，大概率就是為小米平板 6 系列打造，包括黑白雙色，一個最主要的變化就是加入 NFC 標簽。

NFC 功能的加入將服務平板和手機的生態協同，包括媒體資源共享、互傳等。這也意味著，小米平板 6 Pro 會加入 NFC 功能。此外，鍵盤套的觸摸板也支持多種手勢操作，提升操控效率。

據了解，小米 13 Ultra、小米平板 6 系列等均未在此次的 MWC 2023 上推出，看來首發還是國內舞臺。小米平板 6 代號 pipa（琵琶），處理器升級到了驍龍 870。小米平板 6 Pro 代號 liuqin（柳琴），型號 M81，處理器為驍龍 8+ Gen 1，2880x1880 分辨率顯示屏，刷新率 120Hz，AMOLED 面板，四揚聲器。

渲染圖和真機諜照顯示，新款平板的后攝模組設計基本與小米平板 5 Pro 12.4 保持一致，后置三攝系統，其中還有小米 12 系列標志性的矩陣分割線。中框似乎依舊采用直角邊設計，預計為金屬材質。

安卓平板最糟心的還是軟件生態，國內主流軟件甚至沒多少支持橫屏使用的，性能再強不也是大號手機么。

近日外媒 PCWorld 報道了 Radeon 顯卡驅動程序里的一個 bug，可能會引發 Windows 操作系統崩潰的問題。

其實之前已經有用戶報告過這個問題，在 AMD Software Adrenalin Edition 23.2.1 驅動程序發布后，就有用戶提醒更新驅動程序前最好先備份自己電腦的數據。此事距今已有近一個月的時間，由于絕大部分用戶都沒有遇到過這類麻煩，所以很少人會在意，AMD 也一直沒有確認。

原來外媒 PCWorld 的編輯就遇到了這個問題，并聯系了 AMD，最終官方承認這是一個極其罕見的問題。結論是用戶在安裝 AMD Software Adrenalin Edition 時，應該避免使用 "Factory Reset" 選項，也就是恢復出廠設置，這被認為是問題的根源。

如果用戶使用的 Windows 操作系統由于該錯誤導致損壞，那么很可能需要重裝系統，不過這是最后的手段，是其他方法都無法解決問題的時候才選擇這么做。一般來說，用戶可以嘗試 Window 內置的啟動恢復模塊，可能會解決這個問題。

PCWorld 表示，雖然遇到該問題的機率很小，但如果真的發生了，還是建議用戶要向 AMD 反映自己遇到的情況，以便在未來新版 Radeon 顯卡驅動程序里解決這些問題。此外，用戶還要留意驅動程序和操作系統的更新。

這幾年 AMD 產品風評都好了很多，只有驅動是一如既往地發揮穩定。

摩托羅拉于 2021 年 11 月發布了 Moto G Power ( 2022 ) ，現在繼任者也差不多將要到來。今日，爆料者 OnLeaks 分享了 Moto G Power（2023）渲染圖，揭示了其外觀設計。

從圖中可以看出，摩托羅拉 Moto G Power（2023）采用居中打孔顯示屏，尺寸為 6.5 英寸。背面是一個長方形的相機模塊，里面有三個攝像頭和 LED 閃光燈。后蓋有摩托羅拉的標志，但它并不再兼做指紋識別器，后者被集成在電源鍵上。

Moto G Power（2023）的底部是 USB-C 接口，兩邊是 3.5 毫米耳機插孔、麥克風和揚聲器格柵，而頂部是副麥克風。SIM 卡插槽可能在該機的左側。摩托羅拉 Moto G Power（2023）的厚度為 8.4 毫米（帶攝像頭凸起部分為 10 毫米），消息來源稱其有望很快面向全球市場推出。

果然極為先進的 3.5mm 耳機孔是中端機的限定配置。

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