驍龍 8 Gen3 架構曝光：新能趕超蘋果 A17
關于驍龍 8 Gen3 的 CPU 架構，已經出現兩種傳言，包括 "1+5+2" 或 "1+4+3" 兩種大小核組合，有博主稱全新的驍龍 8 Gen3 將會趕超 iPhone 15 系列所用的 A17 芯片。
驍龍 8 Gen3 內部型號 SM8650，代號 Lanai，CPU 架構極為創新，采用 "1+2+3+2" 的 8 核設計。其中 1 個超大核基于 ARM 代號 Hunter ELP 的 Cortex-Xn ( n 代表數字 ) ，2 個大核基于 ARM 代號 Hunter 的 A7xx，3 個中核基于 ARM 代號 Hunter 的 A7xx，2 個小核基于 ARM 代號 Hayes 的 A5xx。
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