驍龍 8 Gen 4 曝光:超越 M2 芯片封神
雖然驍龍 8 Gen 3 還沒有發布,就已經有了下一代產品的信息。據外媒爆料,高通將使用臺積電的第二代 3 納米技術 N3E 來制造驍龍 8 Gen4 處理器。據悉,高通將放棄 ARM 的 CPU 設計,而是采用 Oryon 核心方案,這個方案原本是為 PC 芯片定制的,因此多核性能將提升 40%。
高通計劃在驍龍 8 Gen 4 處理器中使用兩個 Nuvia Phoenix 性能核心和六個 Nuvia Phoenix M 能效核心。根據曝光的數據,驍龍 8 Gen4 處理器的單核得分為 2070 分,多核得分為 9100 分,遠超過蘋果 M2 芯片的單核 1500 分和多核 5500 分。
點個贊! ()
- 上一篇
驍龍 7+ Gen2 加持!realme GT Neo5 SE 官宣 4 月 3 日發布
realme 今天宣布了其最新款手機真我 GT Neo5 SE 的正式發布日期,將于 4 月 3 日 14 點發布。該機采用了高通第二代驍龍 7+ 旗艦芯片和 1TB 存儲,并擁有火力全開的越級性能和顛覆體驗的全新黑科技。同時,官方還公布了其新
- 下一篇
魅族 20 INFINITY 無界版后置 5000 萬三主攝
今晚魅族發布會,正式發布了魅族 20 INFINITY,魅族 20 INFINITY 無界版采用 5000 萬像素三主攝人文影像系統。后置攝像頭首次舍棄邊框采用了晶穹無界鏡組,每個鏡頭內圈光學鑲嵌兩片藍寶石。鏡頭參數為5000 萬像素主攝 +12
更多相關
相關文章
- 傳音 Phantom V Flip 折疊屏新機曝光,或于 9 月 22 日發布
- 三星 Galaxy Z Fold5:打破常規重新定義移動辦公體驗 (圖文)
- 谷歌 Pixel 8 系列預熱開啟,新機外觀公布、即將發布(圖文)
- 谷歌更新安卓 logo!大小寫、字體和綠色機器人都變了(圖文)
- 一加 Ace 2 Pro 影像評測:性能手機也能拍出好照片(多圖)
- 搭載 240W 滿級秒充,真我 GT5 新品發布 (圖文)
- 小折疊都在卷外屏,哪種才是最優解?(圖文)
- 索尼 Xperia 5 V 官宣:9 月 1 日發布 定位小屏旗艦機 (圖文)
- 一加 Ace 2 Pro 首發怎么樣?? 24GB 超級內存 流暢飛起
- IP68 手機就能隨便浪?報廢了可別喊冤 (圖文)