英偉達需求太猛 臺積電增加封裝能力
人工智能(AI)、高性能計算(HPC)和個人電腦近年來一直在迅速推動對先進工藝技術的需求,領先的芯片制造商已經擴大其領先的生產能力來適應這些需求。顯然,對先進計算 GPU 的需求,如 Nvidia 的 A100 和 H100,是如此之高,以至于臺積電現在正計劃擴大其先進的封裝能力,根據 DigiTimes 的報告。
報道稱,目前對諸如基板上芯片(CoWoS)等封裝技術的需求遠遠超過了現有的產能,這就是為什么臺積電目前正在加快努力提高這種產能。
據報道,臺積電承諾在 2023 年期間為 Nvidia 額外加工 10,000 塊 CoWoS 晶圓。鑒于 Nvidia 在每塊晶圓上能獲得約 60 個 A100/H100 GPU(H100 只是略小),這將意味著額外的約 60 萬個頂級數據中心 GPU。
預測意味著在今年剩下的時間里,每月將增加約 1000 至 2000 塊晶圓。臺積電每月的 CoWoS 產量在 8,000 到 9,000 片之間徘徊,因此每月為 Nvidia 提供額外的 1,000 到 2,000 片晶圓將大大提升臺積電高端封裝設施的利用率。由于需求增加,這種激增可能會導致其他行業參與者的 CoWoS 服務供應稀缺,這就是為什么據說臺積電計劃擴大其高級封裝能力。
據報道,臺積電的增產旨在支持對 Nvidia 人工智能芯片不斷升級的需求,這些芯片在整個行業被廣泛采用。例如,谷歌最近推出了基于 Nvidia H100 的新 A3 超級計算機,擁有 26 ExaFLOPS 的 AI 性能。同樣,微軟、甲骨文等幾家知名公司,甚至是埃隆 - 馬斯克即將成立的人工智能企業,在過去幾個月里都采購了數萬顆 Nvidia 的人工智能 GPU。
目前還不清楚 Nvidia 打算增加哪些具體的計算 GPU,因為其目前的系列包括 A100、A30、H100 和中國獨家的 A800 和 H800 GPU。臺積電所有提供先進封裝服務的工廠都位于臺灣。
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