驍龍 8 Gen3 旗艦焊門員將至！Redmi K70 系列已備案
據博主數碼閑聊站透露，紅米 K70 系列早已備案，將于年底推出兩款機型：標準版和 Pro 版。其中，Pro 版本將搭載高通驍龍 8 Gen3 移動平臺，該芯片采用臺積電 N4P 工藝，CPU 部分采用 1+5+2 架構設計，含 1 顆 Cortex-X4 超大核、5 顆 Cortex-A720 大核和 2 顆 Cortex-A520 小核。
這款 Cortex-X4 超大核是 Arm 第四代 Cortex-X 內核，性能和效率得到了顯著提升，使得下一代基于 AI 和 ML 的應用程序成為可能。同時，高通驍龍 8 Gen3 跑分也將再創新高。據悉，紅米 K70 系列將會是紅米史上性能最強的高端旗艦，相信必將引起市場轟動。這款產品是盧偉冰打造的 2024 年旗艦焊門員，值得期待。
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