蘋果 M2 Ultra 首次開蓋:實在太大了
蘋果最新推出的 M2 Ultra 芯片被稱為 " 芯片怪獸 ",這款芯片擁有多達 1340 億個晶體管,相比于 M1 Ultra 增加了 17.5%,集成 24 個 CPU 核心、76 個 GPU 核心、32 個神經引擎核心、192GB 統一內存。
M2 Ultra 的規模在市面上已經屬于頂級水平,它超越了 NVIDIA H100 ( 800 億 ) 、Intel Ponte Vecchio ( 1000 億 ) 等芯片。同時也非常接近 AMD MI300A ( 1460 億 ) 、MI300X ( 1530 億 ) 。這一點足以說明 M2 Ultra 的設計不僅追求了規模上的擴張,而且注重了數據處理能力和效率。
M2 Ultra 采用了 chiplet 封裝結構,其中包含了多個小芯片,中間是兩顆 M2 Max 芯片連接在一起,周圍則放著八顆 DRAM 內存芯片。從內部結構來看,M2 Ultra 和 M1 Ultra 基本相同,但規模更大,帶來了更高的性能和更高的效率。
值得一提的是,M2 Ultra 雖然規模巨大,但在散熱方面并沒有采用新的技術,只在核心對應的區域涂抹了散熱硅脂。這可能會對芯片運行溫度帶來挑戰,也說明蘋果在散熱技術上的探索空間仍然很大。
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