聯發科天璣 6100+ 發布 6nm 工藝 入門 5G 新機預備？

近日，聯發科發布了天璣 6000 系列 5G SoC 新成員：天璣 6100+，來看看規格如何 ~mHW電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

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據介紹，天璣 6100+ 規格有：6nm 工藝制程，CPU 為：2*Arm Cortex-A76@2.2GHz 6*Arm Cortex-A55@2.0GHz，Arm Mali-G57 MC2 GPU，支持 LPDDR4x、UFS 2.2，最高支持 108MP、16MP+16MP、2K30fps 視頻錄制，最高支持 2520*1080 分辨率 120Hz 顯示屏，支持 WiFi 5、藍牙 5.2，集成 5G 基帶，支持 5G。

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官方預告采用天璣 6100+ 處理器的手機預計將于于 2023 年第三季度（7-9 月）上市，并表示聯發科天璣目前有多個系列，天璣 9000 系列為旗艦手機及平板設計，天璣 8000 系列主要面向次旗艦，天璣 7000 系列則是進一步豐富產品線，而天璣 6000 系列提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案，主要是偏入門產品。