小米 14 系列中杯 / 大杯外觀確定 大杯為圓形三攝
8 月 1 日,據相關數碼博主爆料,小米 14 系列中杯 / 大杯的外觀基本百分百確定下來了,其中大杯也是 50Mp 圓形三攝 + 右上角超大圓形雙色溫閃光燈 + 方形 Deco,參考之前的線稿再去掉隔斷設計,鏡頭標注信息在 Deco 中間。
小米 13 Pro
機身部分,該博主稱小米 14 中杯采用極限小直屏 + 直角中框,大杯為極限大微四曲屏(只有支架處微微微曲的 2.7D,R 角有一丟丟小耳朵)+ 直角中框。此外,兩款機型都有亮面機身版本,三維重量控制得都算可以。
如果沒有意外,小米 14 系列將拿到驍龍 8 Gen3 移動平臺的首發權,而后者的首個跑分已經曝光,單核跑分為 2233 分,多核跑分高達 6661 分,不過使用的樣機是 8GB 內存版三星 S24+。
此外,有爆料稱小米 14 和小米 14 Pro 將分別配備 4860mAh 和 5000mAh 電池,支持最高 120W 有線充電;分別搭載 90mm 焦距的潛望式長焦鏡頭和 115mm 焦距的潛望式長焦鏡頭,最高支持 5 倍光學變焦。
點個贊! ()
- 上一篇
小米即將發布 MIUI15 流暢度有望提升 88% 更省電
7 月 27 日消息,小米即將發布全新的 MIUI 15 系統。作為新一代的 MIUI 系統,MIUI 15 將引入小米自研的光子引擎,旨在通過對系統架構進行深度優化,提供全場景流暢體驗。據消息,MIUI 15 預計首批適配機型將包括小米 13 系列
- 下一篇
小米或明日宣布新自研芯片 Redmi K60 Ultra 有望首發
對于國內的手機廠商來說,自研芯片是一條難走但是也不得不走的道路。無論是華為的麒麟、OPPO 的馬里亞納、亦或是 vivo 的 V 系列芯片,都是手機廠商自研芯片的成果。在一眾手機廠商中,小米也帶來了澎湃系列自研芯片,而有消
更多相關
相關文章
- 2599 元起!Redmi K60 至尊版發布:天璣 9200+ 配獨顯芯片
- 小米手環 8 Pro 定檔并開啟預約,曝光后這幾點值得關注
- 小米 MIX Fold 3 將采用龍骨轉軸 輕薄度比肩常規旗艦
- 小米或明日宣布新自研芯片 Redmi K60 Ultra 有望首發
- realme C51 手機渲染圖曝光,采用直角邊框設計
- realme 真我 C51 渲染圖曝光!采用劉海屏 邊框效果驚人
- Redmi K70 Pro 關鍵參數曝光:性能更強電池更大(圖文)
- 傳承小米 13!小米 14 設計圖出爐:超窄直屏 + 直邊
- Redmi K60 Ultra 本月發布 天璣 9200+ 旗艦
- 小米 Redmi Pad 2 通過認證:近期發布