高通推出驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統，開啟下一階段 5G 發展

2023 年 8 月 9 日，根據高通公司發布新聞稿，驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統持續突破 5G 性能邊界，在 Sub-6GHz 頻段實現了高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創造了全新紀錄。suv電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

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全球 5G 網絡頻段主要分為 Sub－6GHz 和毫米波兩大范圍。Sub-6 頻率低，所以傳播得更遠。毫米波速率更快，帶寬更寬，能夠承載的連接更多，方向性好。

驍龍 X75 引入全新架構、全新軟件套件和多項全球首創特性以突破連接的邊界，驍龍 X75 是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI 處理器）的調制解調器及射頻系統；全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代 AI 增強 GNSS 定位；全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量；搭載驍龍 X75 的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網能力。suv電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

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通過將四個 TDD 載波信道進行聚合，使運營商能夠充分利用其不同的頻譜資產，實現更高的數據傳輸速率。此外，與 256QAM 相比，1024QAM 通過在單次傳輸中包含更多數據，最終實現數據吞吐量和頻譜效率的提升。

驍龍 X75 的這兩項性能，以及該調制解調器及射頻系統支持的其它全球首創特性，能夠帶來更好的用戶體驗、更快的下載速度、更大的網絡容量以及更高的頻譜效率。這些特性能夠為更多用戶帶來可滿足未來需求、運行更流暢的終端，并支持對數據連接要求更高的應用，例如視頻串流和下載、在線游戲等。suv電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

驍龍 X75 目前正在向客戶出樣，商用終端預計將于 2023 年下半年發布。suv電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

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