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榮耀60內部構造怎么樣-真機拆機評測(2/2)

云狐手機 2022-02-01 10:16:01手機評測

SIM 卡托、USB 接口處采用硅膠圈保護，能起到一定的防塵作用。采用導熱硅脂 + 石墨片的方式進行散熱，并未采用液冷管。

分析

器件方面的選擇，榮耀 60 中可以看到有眾多國產廠商的。除去上面說到的維信諾的屏幕外，在芯片方案上也可以看到常見的立錡科技、昂瑞微等。

主板正面主要 IC：

榮耀60內部構造怎么樣-真機拆機評測(2/2)

1：Qualcomm-SM7325- 高通驍龍 778G 處理器芯片

2：Micron-8GBROM+128GB RAM

3：Qualcomm-QPM5577- 功率放大器芯片

4：Onmicro-OM9901-11- 功率放大器芯片

5：RichTek-RT9759- 快充芯片

6：Qualcomm-PM7250B- 電源管理芯片

7：Qualcomm-WCN6750 -WiFi/BT 芯片

主板背面主要 IC：

1：Qualcomm-PM7350C- 電源管理芯片

2：STMicroelectronics- ST54H-NFC 控制芯片

3：Qualcomm-PM7325- 電源管理芯片

4：Onmicro-OM9902-15- 功率放大器芯片

5：Qualcomm-SDR735- 射頻收發芯片

6：Qualcomm-QDM3301- 前端模塊芯片

7：QFM2340- 前端模塊芯片

8：Onmicro-OM9902-15- 功率放大器芯片

小編點評

榮耀60可是一款綜合性能非常穩定的拍照手機哦，時尚外觀，出色性能，對于喜歡拍照的小伙伴們還是非常值得入手哦！