Redmi Note 11T Pro拆機看看內部的做工如何(圖文)
Redmi Note 11T Pro,起售價 1799。搭載聯發科天璣 8100,并且首次在 Note 系列中采用 LPDDR5,結合其他基礎配置來說,在同等價位中,Note 11T Pro 可謂是相當有競爭力的了,今天我們就來拆解這款 Note 11T Pro,看看它內部的做工如何。

拆解
首先關機取出塑料卡托,卡托上套有防塵膠圈。后蓋通過熱風槍加熱后,用撬片打開。后蓋為塑料材質,內側貼有四塊大泡棉起緩沖作用。后置攝像頭蓋通過螺絲固定,攝像頭蓋下還隱藏有螺絲。

Note 11T Pro 采用后端蓋設計,通過螺絲和卡扣固定,拆下后可以看到 Note11 Pro 內部采用了常見的三段式設計。底部揚聲器模塊上面貼有石墨片散熱,同樣通過螺絲固定。而在后端蓋上集成了 FPC 天線、NFC 線圈、以及指紋識別模塊。分別通過膠固定,和后端蓋的凹槽固定。

電池通過易拉膠紙固定,便于拆卸。

隨后取下主板、副板、射頻同軸線和前后攝像頭。耳機孔在主板上方,目前保留耳機孔并設計在頂部的也不多見了。與底部充電接口相同,都套有黑色防塵硅膠套,而主板屏蔽罩有銅箔,不僅銅箔上有導熱硅脂,在撕開銅箔后也可以看到對應處理器和多顆電源芯片位置都涂有導熱硅脂。

繼續將線性馬達、聽筒、側鍵軟板和環境光傳感器取下,都是通過膠固定在內支撐上。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內支撐,然后再取下 VC 液冷板,內支撐正面貼有大面積石墨片。

主板 IC 信息
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