ROG游戲手機6Pro全面評測-真機上手測評(3/4)
ROG酷冷風扇6(需單獨購買)
ROG 6 Pro保留了機身側邊接口，可以實現邊充邊玩不擋手，支持連接 USB-C to HDMI、USB-C 耳機，以及酷冷風扇6，由手機或充電線供電，游戲手機配件越發常見，也是目前眾多游戲手機廠商除了手機業務以外最重要的營收。
包裝附贈手機殼、充電器
手機性能
先來看性能，作為游戲手機，性能的優先級最高，ROG游戲手機6 Pro搭載了驍龍8 Plus處理器，這也是下半年旗艦手機標配。
和以往不同，今年的Plus版本不僅提升了頻率，還更換了代工廠，由臺積電4納米工藝打造，依然是1+3+4三叢集架構，CPU部分由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，其中CPU最高主頻提升至3.2GHz。
官方數據顯示，相比驍龍8，驍龍8 Plus的CPU綜合性能提升了大約10%，GPU頻率暫未公布，只是說頻率提升了10%左右。可以看出此次升級重點并非性能，最多的是功耗。
據介紹，驍龍8 Plus在相同性能下，CPU和GPU功耗均是降低30%(對比驍龍8)，整體功耗降低了15%，如果只是動刀CPU和GPU，肯定降低不了那么多，高通應該對其它模塊也做了調整。
除了搭載驍龍8 Plus，ROG游戲手機6 Pro配備LPDDR5內存和UFS 3.1閃存，來看看它的跑分如何。
經過實際測試，ROG游戲手機6 Pro的安兔兔跑分為1118346，很輕松突破110萬，這個成績超越了驍龍8 Gen1機型，其中CPU和GPU成績雙雙提升，主要提分項也在于此，看來確實是如高通所說，驍龍8 Plus只是提升了頻率，性能再次往前邁了一小步。
游戲性能
測試游戲之前，先來看看ROG游戲手機6 Pro整體的散熱配置。
ROG6 Pro采用全新設計的矩陣式液冷散熱架構6.0設計，注意是全新設計，是自 ROG 手機系列推出以來升級最大的更新，號稱散熱能力大幅提升。
首先是內部散熱，延續了前代的中置CPU，電池位于CPU兩側，為的是橫屏握持手機遠離發熱源，另外一個后面說，內置了大面積石墨烯、真空腔均溫板等散熱材料，最大升級之處在于中介層。
ROG6 Pro的主板和RF板之間，有一個個中介層，大部分手機設計都會保留，這是一個密閉空間，ROG則是找到了能夠在中介層中注入大量冷卻材料(約3300mg)的方法，冷卻材料的主要成分為氮化硼(BN)，導熱性能是空氣的200倍，將內部有限空間利用起來，確實是個聰明的辦法。
而中置CPU的另一個好處是有利于配件散熱，即酷冷風扇6，常規手機的處理器位于主板一側，即后置鏡頭區域，但是鏡頭凸起導致散熱背夾不能緊貼手機后蓋，導致效率大大降低，而ROG6 Pro的中置CPU完全沒有這個問題。
另外機身側邊有著超聲波肩鍵，和前幾代設計一致，我覺得容易誤觸，相比于某些手機的實體肩鍵，超聲波肩鍵更耐用，當然這是看個人習慣
游戲幀率
機身后蓋溫度
《王者榮耀》這種MOBA類游戲其實對性能沒有太大要求，幀率也是多個檔位可選，最多是團戰加載特效會有一些高負荷，目前中端處理器都能流暢運行，
ROG6 Pro自然是綽綽有余，基本滿幀運行，期間掉幀是重新開了一局，屬于正常現象，溫度是驚喜，幾乎沒有發熱的情況，最高溫度36，平均溫度34.8，感受不到發燙。
游戲幀率
機身后蓋溫度
終于，又一臺游戲手機維持了《原神》60幀，ROG6 Pro玩《原神》20分鐘左右，依然保持了滿幀，一方面是驍龍8 Plus確實釋放了足夠性能，另一方面則是ROG軟件優化，負載增加，機身溫度自然上去了，后蓋最高溫度45.8，平均溫度42.8，屬于尚可接受的水平，此時已經明顯感覺到發熱，但是對比驍龍8 Gen1來說，這個溫度并不算什么。
因此可以得出，驍龍8 Plus確實有了功耗和控住發熱的優化，相比驍龍8 Gen1大幅降低，而且這是在高性能的前提下，高通終于是扳回了一局。
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