Redmi Note 11T Pro拆機看看內部的做工如何(圖文)(2/2)
▼主板正面主要 IC（下圖）:
1:Media Tek - 天璣 8100 八核處理器
2:Micron-MT62F768M64D4BG-031-6GB LPDDR5
3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB UFS
4：Media Tek-MT6363AW- 電源管理芯片
5：Media Tek-MT6637XP-WiFi/BT 芯片
6：Media Tek-MT6190MV- 射頻收發器
7：VANCHIP-VC7920-11- 功率放大器
8：2 顆 SOUTHCHIP- SC8551A- 電池快充芯片
9：AKM-AK09918C- 電子羅盤
▼主板背面主要 IC（下圖）:
1：Media Tek- MT6368DW- 電源管理芯片
2：NXP- TFA9873- 音頻放大器
3：NXP- SN100T-NFC 控制芯片
4：Skyworks-SKY58258-21- 前端模塊
5：Qualcomm-QDM2310- 前端模塊
6：STMicroelectronics-LSM6DSO- 陀螺儀 + 加速度計
7：麥克風
可以注意到 Note 11T Pro 采用鎂光 LPDDR5 芯片 + 聯發科 MT6895Z（天璣 8100）堆疊式封裝。這是 Note 系列首次搭載 LPDDR5，千元機搭配天璣 8100 性價比還是很高的。
總結
常關注小 e 的應該都知道，手機拆解步驟基本上大同小異，內部結構也大致相同。作為中端機，Note 11T Pro 同其他中端機類似，整機內部設計簡單，倒也沒有什么驚喜。采用了后端蓋設計，共計 17 顆固定螺絲，散熱方面整機內部通過石墨片 + 導熱硅脂 + 銅箔 + 液冷銅管的方式進行散熱。整體設計上相比較之前的千元機來說，變化非常小。搭載的天璣 8100 處理器 +LPDDR5+67W 快充等配置在同價位的手機中還是比較出色的。
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