Redmi K70 硬件曝光：搭載驍龍 8 Gen2
據主數碼閑聊站的消息，Redmi K70 標準版將搭載高通驍龍 8 Gen2 移動平臺，并將在今年年底發布。驍龍 8 Gen2 采用臺積電 4nm 工藝，CPU 采用 1+4+3 架構，包括一顆 3.2GHz Cortex X3 超大核、4 顆 2.8GHz 大核和 3 顆 2GHz Cortex A510 小核，支持 LPDDR5x 4200MHz 和 UFS 4.0。
在影像方面，驍龍 8 Gen2 搭載了首個認知 ISP，能夠通過實時語義分割實現照片和視頻的自動增強。Redmi K70 將會是 Redmi 史上性能最強的標準版機型，而 Redmi K70 Pro 將會搭載高通驍龍 8 Gen3 移動平臺，同臺發布。作為 Redmi 的極致性價比定位，K70 系列有望成為 2024 年的旗艦殺手。
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