榮耀 100 系列曝本月發 新旗艦全員居中雙挖孔設計？(圖文)

昨日榮耀上架了一款名為「榮耀 X50i+」新機，采用居中挖孔靈動島造型、直角中框，背部的左置奧利奧還是一個不規則的圓形，左側像是被切了一小塊，可以說是槽點滿滿，現據爆料，榮耀后續還有居中雙挖孔造型新機。zKM電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

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上圖為榮耀 X50i+

據數碼閑聊站爆料，驍龍 8 系次旗艦榮耀 100 系列將于本月發布，再晚點還有驍龍 8 Gen3 的 Magic6 系列，全都有居中雙孔設計。zKM電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

作為補充，之前榮耀預熱片段露出的 Magic 6 系列確實是居中雙挖孔設計，演示片段還可以看到 Magic6 系列采用的是一塊居中挖孔的四曲屏，官方預熱稱支持榮耀靈動膠囊，以及還有基于眼神跟蹤的多模態交互技術，帶來了輕松暢享便捷的眼控互動體驗，解放雙手。zKM電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

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另據之前爆料，Magic6 系列預計還將采用京東方新基材 3840Hz PWM 超高頻調光 + 準 2K 分辨率低功耗屏，后置位加強的 50MP 超級大底主攝、同時配備原生 200MP 實際有裁切 + 新技術的大底潛望長焦鏡頭，青海湖電池，快充也有小升級，大家可以關注下后續消息。