vivo 影像盛典召開:正式推出 6nm 自研影像芯片 V3
7 月 30 日下午,vivo 在青海西寧召開了 vivo 影像盛典特別活動。據悉,在這次活動上,vivo 正式發布了全新自研影像芯片 V3 以及全新的蔡司 T* 鍍膜技術。

據手機中國了解,vivo 自研影像芯片 V3 首次采用 6nm 制程工藝,能效較上代提升了 30%。全新設計的多并發 AI 感知 -ISP 架構和第二代 FIT 互聯系統,降低功耗并顯著提升了算法效果;同時能夠靈活切換算法的部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。

在算法上,V3 首次支持 4K 電影人像視頻拍攝與剪輯,將在安卓端實現電影級焦外散景虛化、電影級膚質優化和色彩處理;同時得益于算力提升,在拍攝完成后,還能支持拍攝后編輯,可以手動無損調整虛化和焦點位置,讓人像視頻更具電影感。

此外,基于 vivo 與蔡司的深度聯合研發,vivo 宣布在下一代 X 系列旗艦機型主攝上,全新的蔡司 T * 鍍膜將搭載 Multi-ALD 技術。較上一代 ALC 鍍膜,新鍍膜反射率可以降低 50%。此外,vivo 還聯合蔡司推出全新 "Vario-Apo-Sonnar " 標準的長焦鏡頭,能夠顯著提升變焦性能和質量。

針對未來影像技術創新,vivo 打造了 3D 人像重建、AIGC 未來人像實驗室,進一步推動手機人像攝影的新發展。因此在下一代 vivo X 系列旗艦機型上,vivo 將針對影像再做突破,通過軟硬件協同創新,帶來最強的手機影像體驗。
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