OriginOS 4.0 或 10 月亮相,vivo 新機再曝(圖文)
此前,vivo 官方宣布了 vivo Pad Air 開啟預售。現在隨著時間的推進,全新的 vivo Pad Air 也迎來了全面開售。
據悉,vivo Pad Air 提供自在藍、勇敢粉、輕松銀三款配色可選,采用一體化無縫金屬機身,機身重 530 克,厚 6.67mm。
搭載驍龍 870 芯片,最高提供 12GB+512GB 存儲組合,支持 8GB 內存融合,配備全功能高速 USB-C,還有 Wi-Fi 6 加持。內置 8500mAh 電池,支持 44W 快充,1799 元起售。
今天,博主 @數碼閑聊站 的一份爆料中提到,"OriginOS 4.0 暫定 10 月登場,目前內測機型底層有安卓 13/ 安卓 14,各種動效流暢度再提升,大概的新特性有 AI 大模型、全局自由小窗、超級終端、超級進程等 "。
與此同時,新浪數碼近日的一份報道中也曾提到:目前,華為、小米、OPPO 相關大模型以及全新智能助手已經開始或即將開始測試,而現在,vivo 自研大模型云端方案也已經出現在 C-Eval 排行榜上,可能會在 OriginOS 4 中為 Jovi 助手帶來不一樣的東西。
來自同一位博主的消息顯示,vivo X100 并不會在今年 10 月發布。但結合現有的消息來看,今年的各品牌旗艦設備發布時間都有望提前。也就是說,雖然 10 月見不到全新的 vivo X100 ,但其還是有可能比前代產品更早一些到來。
就目前的消息來看,新一代的 vivo X100 系列手機將會在今年的第四季度推出。有望帶來分別搭載了最新一代驍龍旗艦平臺和天璣旗艦平臺的不同版本。
不過,更具體的產品規格細節信息暫時還沒有確切的消息出現,但作為新一代的旗艦設備,全新的 vivo X100 系列手機有望搭載 vivo 自研的芯片產品。
介紹顯示,V3 首次采用 6nm 制程工藝,能效較上代提升了 30%。全新設計的多并發 AI 感知 -ISP 架構和第二代 FIT 互聯系統,降低功耗并顯著提升了算法效果;同時能夠靈活切換算法的部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的無縫銜接。
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