vivo X Flip 將會搭載驍龍 8+ 芯片；5000 萬像素索尼 IMX866 主攝

近日，數碼博主 " 數碼閑聊站 " 爆料透露了一款新機的相關參數，從描述內容來看，不少網友猜測這款新機就是 vivo 正在籌備的豎向折疊屏手機，大概率命名為 vivo X Flip。bgO電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

根據爆料的內容，vivo X Flip 將會搭載驍龍 8+ 芯片，作為上一年度的旗艦芯片，這枚處理器的性能與功耗表現都是有口皆碑的。此外，屏幕采用了一塊 6.8 英寸的 OLED 屏，居中單孔設計，支持 120Hz 高刷。而手機背面則是 vivo 標志性的左上角大圓鏡頭模組，辨識度拉滿，同時還有一塊方形副屏設計，就看 vivo 準備在這塊副屏作何文章了。而影像參數層面，vivo X Flip 搭載了 5000 萬像素索尼 IMX866 主攝，以及 1200 萬像素索尼 IMX663 鏡頭的雙攝組合。bgO電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

目前 vivo X Flip 的大致規格便是如上所述，而一些深入的創新技術等等，就得等到官方正式預熱式在進行了解。在折疊屏手機領域，vivo 總是 " 敢為天下后 "，把更加創新、成熟以及扎實的產品帶到消費者的面前。bgO電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網

編輯點評：3 月份的藍廠似乎大動作并不多，想來會在下個月發力了，不過正在路上的這款折疊屏手機，碰上驍龍 8+ 這枚性能表現和口碑都不錯的芯片，應該也會是一款體驗出色的小折疊新機，想要輕薄方向小折的朋友可以期待一下。bgO電腦_數碼_手機應用問題解決的IT技術網站 - 云狐網